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长晶科技MMBT3904系列NPN晶体管:多封装高性能解决方案解析
在现代电子电路设计中,小型化、高性能的半导体器件需求日益增长。长晶科技(CJ)推出的MMBT3904系列NPN晶体管,以其多样化的封装形式和稳定的电气性能,成为信号放大、开关控制等应用场景的理想选择。该系列包含MMBT3904(SOT-23 封装)、MMBT3904T(SOT-523 封装)和 MMBT3904M(SOT-723 封装)三款型号,通过不同封装尺寸与电气特性的优化,满足从常规电路到高密度集成设计的多元需求。

产品概述:
长晶科技MMBT3904系列晶体管均为NPN型器件,与MMBT3906系列 PNP 晶体管形成互补,适用于差分放大、推挽电路等需要对称器件的场景。三款产品的核心电气特性具有高度一致性:
- 耐压能力:集电极 - 基极耐压 60V,集电极 - 发射极耐压 40V,发射极 - 基极耐压 6V,满足常规电路安全工作需求.
- 电流驱动能力:连续集电极电流(IC)均为 200mA(0.2A),可驱动中小功率负载.
- 温度适应性:工作结温与存储温度范围为 - 55℃~+150℃,适用于工业级环境.
其核心差异主要体现在封装形式及由此衍生的功率耗散、热管理能力上,形成了针对不同应用场景的差异化解决方案。
参数对比:
参数类别 | MMBT3904 | MMBT3904T | MMBT3904M |
---|---|---|---|
集电极 - 基极电压 (VCBO) | 60V | 60V | 60V |
集电极 - 发射极电压 (VCEO) | 40V | 40V | 40V |
发射极 - 基极电压 (VEBO) | 6V | 6V | 6V |
连续集电极电流 (IC) | 200mA | 200mA | 200mA |
功率耗散 (PC) | 200mW | 150mW | 100mW |
结到环境热阻 (RθJA) | 625℃/W | 833℃/W | 1250℃/W |
工作/存储温度范围 | -55℃~+150℃ | -55℃~+150℃ | -55℃~+150℃ |
封装 | SOT-23 | SOT-523 | SOT-723 |
典型应用场景解析:
MMBT3904(SOT-23):
凭借 200mW 功率耗散与 625℃/W 的热阻表现,适用于中等功耗场景,如消费电子的音频放大电路、工业控制的继电器驱动、电源管理开关等。其封装尺寸便于调试与维修,是通用型电路的首选。
MMBT3904T(SOT-523):
功率耗散 150mW,热阻 833℃/W,主打便携设备与紧凑型设计。典型应用包括智能手机的电源开关、物联网传感器的低功耗信号处理、平板电脑的电池保护电路等,在空间受限但需保持性能的场景中优势显著。
MMBT3904M(SOT-723):
作为系列中最小封装(1.2mm×1.2mm),功率耗散仅 100mW,热阻 1250℃/W,适用于对体积要求极致的场景,如可穿戴设备(智能手表、蓝牙耳机)的微型电路、医疗植入器械的信号放大模块等。设计时需严格控制功耗,避免过热风险。
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