封装测试是半导体财产链中的主要环节之一，最近几年来于市场需求鞭策下，各年夜厂商也于进一步向该范畴加码结构，企业投资、项目动工等动态不足为奇。近日，又有三家企业正于加码结构。
鸿海集团：2.32亿再加码青岛新核芯，扩展进步前辈封装结构
继2024年3月初次增资青岛新核芯科技有限公司（下称“青岛新核芯”），近日，鸿海集团再次向该公司注资，进一步扩展进步前辈封装结构。
据“青岛西海岸新区国际招商”动静，6月30日，富士康母公司鸿海集团通知布告，旗下富泰华工业（深圳）有限公司向青岛新核芯注资1亿元人平易近币现金，同时以1.32亿元收购Champion Joy Co.所持青岛新核芯股分，总投资额达2.32亿元。
青岛新核芯由新区国际招商促成中央与青岛融控集团配合引进，在2020年4月签约落户中日（青岛）处所成长互助树模区，昔时7月动工设置装备摆设，2021年7月装机启用，昔时12月正式量产，是青岛墟市成电路财产园龙头项目。
青岛新核芯是鸿海集团孵化的半导体封装测试企业，也是富士康于中国年夜陆的首坐晶圆级封测工场。作为青岛市进步前辈封装的领军企业，2024年11月，青岛新核芯出货量初次冲破5万片，已经成为西海岸新区集成电路财产的主要支柱。
芯德科技：55亿人工智能进步前辈封测基地项目动工
据南京日报动静，6月30日，芯德科技人工智能进步前辈封测基地项目正式动工，该项目总投资55亿元。
该项目一期投资10亿元，计划设置装备摆设15.3万平方米现代化厂房，配置进步前辈出产装备，打造两年夜国际领先的高端封装产线，全力霸占AI算力芯片封装难题，精准满意5G通讯、车规级芯片的高机能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产物及3亿颗晶圆级高密度芯片封装产物。
资料显示，江苏芯德半导体科技株式会社在2020年9月于浦口经济开发区建立，是一家专注在半导体集成电路封装及测试营业的高新技能企业，已经结构WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产物，并乐成推出CAPiC晶粒和进步前辈封装技能平台，已经累计完成超20亿元融资，得到南创投、金浦基金、小米财产基金、OPPO、国策投资、昆桥本钱等多方融资撑持。
佛山星通半导体：半导体芯片测试封装基地落地禅城
据“禅城南庄”动静，近日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘患上南庄高端周详智造财产园一宗约90亩的工业地块，项目估计动员投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造年夜湾区范围最年夜的芯片测试封装基地。
佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产物和电子元器件的制造、发卖及技能研发的公司，规划设置装备摆设集成电路芯片半导体系体例造基地，包括集成电路芯片、半导体产物和电子元器件的出产基地、测试封装基地、研发中央等。
据先容，该项目一期规划结构高机能Wire Bond类的计较、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装情势），以和基在倒装芯片技能的进步前辈封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技能，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技能。
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