天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体质料有限公司近日完成A+轮融资，详细融资金额未披露。本轮融资由道禾持久投资介入投资。辽宁汉硅半导体质料有限公司位在辽宁省沈阳市，建立在2024年，是一家专注在半导体

格芯（GlobalFoundries）在美国本地时间6月4日公布，将于美国投资160亿美元，以加强其于半导体系体例造及进步前辈封装范畴的能力。这项投资旨于鞭策基本芯片制造回流，尤其是于纽约及佛蒙特州的

6月3日，半导体器件供给商兆易立异GigaDevice正式公布其国际总部于新加坡正式建立。标记着公司向全世界化成长迈出了要害一步，彰显了其深化客户互助、构建高韧性与高矫捷性的供给链，并连续强化生态系统

于全世界科技竞争白热化与AI算力革命交叉确当下，半导体财产正加快重构，晶圆代工、进步前辈封装、IC设计、存储器以和第三代半导体等要害范畴的成长，遭到史无前例的存眷。与此同时，2025年半导体财产正受繁

成都超纯运用质料株式会社（下称“成都超纯”）近日于四川证监局挂号存案启动IPO教导，教导机构为华泰结合证券。成都超纯建立在2005年，位在四川省成都市双流航空港开发区，研发和厂