​近日，中科海芯 RISC-V 芯片研发和财产化项目落地无锡市锡山区工业芯谷财产园签约典礼于北京圆满进行。这一签约标记着该项目朝下落户锡山区工业芯谷财产园迈出要害一步，正式进入本色性推进阶段。​签约典

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技株式会社（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟召募资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书先容，芯密科技重要产物为半导体级全氟

近日，赛微电子公布了一项主要生意业务，规划向包括Bure、Creades等于内的七名生意业务方让渡其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股分，生意业务金额高达23.75

6月16日，北京年夜学重庆碳基集成电路研究院(如下简称北年夜重庆碳基院)公布，海内首条碳基集成电路出产线近日于渝投运，今朝已经最先量产。这次出产线的投运，标记着碳基集成电路从试验室立异向工程化运用迈出

于半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正睁开激烈的2nm制程芯片争取战。按照最新报导，两家公司均规划于2025年下半年最先量产2nm芯片，然而，台积电于良率方面的上风使其于争取定单中盘踞了先机。台积电