Meta公司自研的MTIA v2芯片行将完成设计定案，这一动静引起了市场的广泛存眷。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通卖力，而中国台湾地域芯片设计公司晶心科则连续介入第二代芯片的开发，

Cadence 近日公布收购Australia半导体技能公司（ASTC）旗下虚拟平台范畴头部企业 VLAB Works（摩托罗拉半导体部分），其超高机能虚拟开发情况（VDE）与虚拟快速模子库的插手，将

近日，邑文科技完成首台 12 英寸 CCP（电容耦合等离子）刻蚀机交付。CCP 刻蚀机是半导体系体例造焦点装备，这次交付是国产半导体装备于高端范畴的详细结果表现。邑文科技已经于半导体装备制造范畴成长多

三星电子正于加快其于美国患上克萨斯州泰勒的晶圆厂的出产预备，规划在2026年引入2nm工艺的量产线。按照韩媒ZDNet的报导，三星内部正于会商最早在2026年1至2月安装所需装备的规划。原本该厂规划实

6月20日，集成电路封装质料企业新恒汇电子株式会社正式于深圳证券生意业务所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装质料的研发、出产、发卖与封装测试办事在一体的集成电路企业。刊行人的重要营业包括智能卡营业